共焦与干涉的不期而遇

表面分析是在众多生产和研发过程中*的因素，以此来确保材料和组件的性能优化。在晶片生产过程中，制造商需要对晶片的层厚和临界尺寸进行评估；在汽车和航空航天行业，组件的表面粗糙度是决定组件性能至关重要的因素。

然而，样品表面错综复杂的结构，不同的高倾斜度，会要求横向分辨率达到亚微米，垂直方向分辨率甚至达到纳米级。如何获取高质量的二维图像，执行复杂的三维表面分析，得出分析结果？在徕卡，共焦和干涉的一场美丽邂逅，将多功能快速 3D 表面测量技术推上了一个新的高峰。

测量光栅的周期，高度 放大倍数：1000x

光栅周期曲线图

硅结构器件 硅墙 放大倍数：2100

用不同颜色展现样品表面的高低形貌

半导体结构器件表面损伤观察 放大倍数2100x

用不同颜色展现样品表面的高低形貌

观察光栅 放大倍数：2100x

用不同颜色展现样品表面的高低形貌

硅片表面结构3D图像 放大倍数2100x

用不同颜色展现样品表面的高低形貌

金属材料3D形貌，奥氏体 放大倍数：1000x

真彩共聚焦模式下拍摄的奥氏体

感谢北京大学微电子工艺实验室与中国科学院半导体研究所提供的检测样品及测试环境。希望立足于此，将来为中国科学研究及精密测量领域提供更优质的设备与服务。

Leica DCM8-全面了解3D表面测量学

l 功能多样-----满足您对于表面测量的需求

l 高清共聚焦显微技术到达清晰的横向分辨率140nm以及高达2nm的垂直分辨率

l 高清干涉测量技术实现清晰的纵向分辨率达0.1nm

l 多种成像功能，方便的实现图像拍摄

l 四盏RGB高清成像LED（红色630nm，绿色530nm，蓝色460nm，白色）应用范围更广

l 多种配置和物镜选择，满足各种样品

l 搭载图形数据处理软件Leica Map，可进行粗糙度测量，计算变形量等